公司簡(jiǎn)介：
成都共益緣真空設(shè)備有限公司成立于2017年10月10日，于2021年12月20日投資成立四川共益緣科技有限公司。
我司專業(yè)從事真空回流焊/真空共晶爐的研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)。我們有集院所專家、相關(guān)專業(yè)設(shè)計(jì)人員為主體的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，有著從事真空回流焊（真空共晶爐）及相關(guān)產(chǎn)品工作二十余年的技術(shù)骨干，能滿足各行業(yè)高品質(zhì)真空焊接的需求。
我司的創(chuàng)新型真空焊接設(shè)備，相繼獲得發(fā)明、實(shí)用新型、外觀專利多項(xiàng)。
我司專利技術(shù)均與我們的產(chǎn)品相結(jié)合，經(jīng)過(guò)廣大用戶實(shí)際使用驗(yàn)證后，均能達(dá)到整體焊接空洞率＜1%的目標(biāo)。
我司與顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)合作，保障公司健康發(fā)展，提高公司管理水平，增加公司的發(fā)展機(jī)會(huì)。
我司有嚴(yán)格的過(guò)程管控，生產(chǎn)制造的高品質(zhì)真空焊接設(shè)備，具備了替代進(jìn)口設(shè)備的能力。
我司提供完善的售前、售中、售后服務(wù)，實(shí)現(xiàn)共贏、共益的宗旨。
有緣合作，后顧無(wú)憂。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：
半導(dǎo)體行業(yè)：真空共晶爐/真空回流焊爐在半導(dǎo)體行業(yè)的共晶/封裝環(huán)節(jié)得到了廣泛運(yùn)用，目的在于解決焊接層的空洞率占比問(wèn)題——解決熱阻、抗拉申等相關(guān)焊接問(wèn)題。如：晶圓與管殼（熱沉）之的無(wú)焊劑共晶；熱沉與散熱器件的共晶（焊接）；集電路、通信芯片、激光芯片等的封蓋；
軌道交通/新能源汽車行業(yè)：在此領(lǐng)域也有較為廣泛的應(yīng)用，主要用于制備IGBT模塊的芯片與熱沉的無(wú)助焊劑共晶及熱沉與散熱器件的共晶；在新能源汽車方面的應(yīng)該還有LED車燈、控制板件及充電樁的控制板件；
電力/電器行業(yè)：真空共晶爐/真空回流焊爐在此行業(yè)主要用于解決功率器件焊接層空洞率占比、疲勞度、抗拉申性等問(wèn)題。比如大功率二極管、固態(tài)繼電器等的芯片與熱沉的無(wú)焊劑共晶及熱沉與散熱器件的共晶焊接；真空器件的封裝等。
醫(yī)療行業(yè)：胃窺鏡等透鏡的封裝；多合金絲的共晶焊接及高品質(zhì)控制板件的焊接；
軍工行業(yè)：真空共晶爐在軍工領(lǐng)域也有重要應(yīng)用，微波/雷達(dá)芯片及微組裝器件、自主高端芯片、控制器/板件、導(dǎo)彈制導(dǎo)引爆器件及陀螺儀等的焊接與共晶；
航空航天行業(yè)：在航空航天行業(yè)中，主要用于高端研究或制造領(lǐng)域，確保焊接器件能在真空環(huán)境下長(zhǎng)期有效的工作，主要解決焊層中空洞所引起的散熱、熱阻、拉申強(qiáng)度等焊接問(wèn)題。
激光行業(yè)：真空共晶爐在激光加工行業(yè)中的應(yīng)用也較為廣泛，主要用于激光器件的晶圓共晶焊接及其封裝，激光組件焊接等。
電動(dòng)自行車行業(yè)：電池充電器板卡及電動(dòng)機(jī)控制板卡的焊接，解決功率器件焊接層的空洞率占比問(wèn)題——解決板件上功率器件的散熱、抗震等問(wèn)題。
風(fēng)/光電行業(yè)：在風(fēng)/光電領(lǐng)域，真空共晶爐可用于制備高導(dǎo)熱性、高硬度的電子器件。例如，逆變控器件的共晶焊、功率器件的共晶焊及制備太陽(yáng)能電池、鋰電池等產(chǎn)品。
ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證
正負(fù)壓結(jié)合焊接發(fā)明專利
氫氣燃燒發(fā)明專利
